全球58%晶圆代工产能处于地震高风险之下

据PCB打样专家了解，2月6日凌晨南台湾惊天一震，震醒许多人，也震出了晶圆厂的大麻烦，台积电、联电甚至面板厂群创在南科的厂房设备虽未有重大灾损，然地震造成的晶圆破片已让大厂们吃不消，对水、电一刻也缺不得的晶圆厂来说，地震同是一大致命伤，据报告，全球其实有58%纯晶圆代工产能都在地震高风险之下。 

据PCB打样专家了解，晶圆制造属连续性生产制程，过程中水、电一刻也缺不得，一旦暂停即需耗费极大的停工成本，地震对于半导体厂商而言，更是大麻烦，当三级以上地震发生，部分机台即会启动自动保护机制关闭机台，这时在溅镀等制程中的晶圆因断电失去真空环境，就会造成晶圆破片，除了晶圆破损、报废的损失，重要的还有后续碎片的清理，若有碎片卡在机台对日后良率也将造成影响，而制程中所需的危险气体管线也可能因地震造成管线破裂、松动，事后的全面检查也递延了第一时间复工的可能。 

这次台积电南科生产八寸晶圆的6厂与十二寸14B厂即便只有晶圆破损，机台未有移位、损害，为了拚2到3天内复工，台积电还得动员竹科、中科厂区员工南下支援，而影响较为严重的生产十二寸晶圆的14A厂，直到13日才正常恢复运作，联合与三立等台媒估计，此次地震恐怕造成数百亿产值损失。而台积电官方估计，对第一季出货量影响不超过1%，将尽速复工补足客户受损之晶圆。 

地震对半导体厂的杀伤力不可谓小，然而，据预估，截至2015年12月全世界约有58%纯晶圆代工产能位于地震高风险地区，其中，位处于地震带上的日本与台湾，截至2015年12月占全球IC产能的39%。 

在几年前协助一家大型保险公司做市场模型，推估台湾晶圆厂若因地震、台风等因素，关闭一个月到三个月不等的时间，对于产能的影响，若仅考虑竹科的产能，其不仅影响了台湾总晶圆产能的45%，停工一个月就会对全球电子产业链销售造成93亿美元的损失。 

晶圆代工厂由于客户类型广泛，且为部分客户的单一生产者，据了解，晶圆代工厂制造设备的损害，将比IDM厂耗损冲击还要来得大。 

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